Numéro
J. Phys. III France
Volume 3, Numéro 10, October 1993
Page(s) 1947 - 1961
DOI https://doi.org/10.1051/jp3:1993252
DOI: 10.1051/jp3:1993252
J. Phys. III France 3 (1993) 1947-1961

Caractérisation des états d'interface dans des transistors MOS submicroniques par différentes techniques de pompage de charge

Jean-Luc Autran, Frédéric Seigneur, Jacques Delmas, Carole Plossu and Bernard Balland

Laboratoire de Physique de la Matière, Associé au Centre National de la Recherche Scientifique, URA n° 358, Institut National des Sciences Appliquées de Lyon, 20 avenue Albert Einstein, 69621 Villeurbanne Cedex, France

(Reçu le 4 mars 1993, révisé le 7 juillet 1993, accepté le 13 juillet 1993)

Abstract
We have made a comparative study between different charge pumping techniques (standard, three-level, spectroscopic) and conventional electrical measurements (DLTS, C-V) on submicrometer MOSFET's and MOS devices. The energy distribution of interface states density has been determined for N and P type $\langle 100 \rangle$ substrates at different stages of a CMOS process. We have shown that charge pumping techniques are powerful tools for characterizaton and diagnostic which allow to evaluate, with a great sensitivity, the influence of passivation annealings and process accidents on the quality of Si-SiO 2 interface.

Résumé
Nous avons effectué une étude comparative des différentes techniques de pompage de charge (classique, à trois niveaux, spectroscopique) et d'analyse électrique conventionnelles (DLTS, mesures C-V) sur des structures MOS et MOSFET submicroniques. La répartition énergétique de la densité d'états d'interface a été déterminée pour des substrats d'orientation $\langle 100 \rangle$ de type N et P à différentes étapes d'un procédé de fabrication CMOS. Nous avons ainsi montré que les techniques de pompage de charge sont de puissants outils de caractérisation et de diagnostic permettant d'évaluer, avec une grande sensibilité, l'influence des traitements thermiques de passivation et des incidents de procédé sur la qualité interfaciale des dispositifs.



© Les Editions de Physique 1993