Fabrication d'un réseau d'interconnexions haute densité pour modules avancés multi-puces par une technique de lift-off J. Palleau, D. Jourdain, J. C. Oberlin, M. Alaimo, G. Argoud, D. Aubert, M. Beudon, M. J. Bouzid, D. Laviale, F. Templier et J. TorresJ. Phys. III France, 3 4 (1993) 793-804DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993164
