Mesure par diffraction des rayons X des microdéformations dans des films minces texturés d'Au

(Reçu le 1er décembre 1993, accepté le 2 mars 1994)

Abstract
Microdistorsion analysis in Au 150 nm thin films is presented in this study. Applying the method of the " integral width ", known and employed in bulk materials, we have shown its feasibility and its interest in the case of thin films. Furthermore, in relation with X-Ray diffraction stress measurement, we found important effects of the deposition conditions on the films microstructure.

Résumé
Cette étude présente une analyse des microdéformations dans des films minces de 150 nm d'Au texturé. En appliquant la méthode de la "largeur intégrale" connue et employée dans les matériaux massifs, nous avons montré sa faisabilité et son intérêt dans le cas de couches minces. Ainsi, en relation avec la méthode de mesure des contraintes par diffraction des rayons X, elle a permis de mettre en évidence des effets importants des conditions opératoires sur la microstructure des films.