Fabrication d'un réseau d'interconnexions haute densité pour modules avancés multi-puces par une technique de lift-off

(Reçu le 2 juillet 1992, révisé le 31 décembre 1992, accepté le 20 janvier 1993)

Abstract
We have developed technological processes to assemble interconnect networks for multichip modules (MCM). Copper is used as conductor material. A new polymeric material, fully cyclised in solution, is used as dielectric. The multi-layered structure is deposited on highly doped silicon substrate used as ground plane. We present several physical, mechanical and electrical characterizations performed all along the network assembling.

Résumé
Nous avons développé une filière pour la réalisation de modules multi-chips qui met en oeuvre le cuivre comme conducteur, un polymère entièrement cyclisé comme diélectrique et utilise les bonnes propriétés conductrices d'un substrat de silicium fortement dopé permettant son utilisation comme plan de masse. Après une présentation des objectifs assignés à une telle filière, visant la réalisation de modules multi-chips pour des systèmes dédiés aux télécommunications, nous développerons la technique du lift-off utilisée pour la réalisation des différents niveaux d'interconnexions, ainsi que les techniques élémentaires de gravure et de métallisation. Dans un dernier point nous analyserons les principales caractéristiques physiques, mécaniques et électriques de tels réseaux.