Problèmes physicochimiques d'interfaces et évolution des circuits d'interconnexions

(Reçu le 25 mai 1992, accepté le 27 janvier 1993)

Abstract
Evolution of the main functions for packaging, interconnecting, powering, protecting and cooling are submitted to a broad overview. Requirements for performing materials are given. The possibilities brought by new materials and physicochemical problems encountered mainly in the glass ceramic/copper substrate technology are discussed.

Résumé
L'évolution des fonctions essentielles des circuits d'interconnexion, l'alimentation, la conduction, le refroidissement, l'encapsulation sont passées en revue en termes de performances demandées aux matériaux. Les possibilités apportées dans les nouveaux matériaux et les problèmes physicochimiques rencontrés, notamment dans le cas des couples vitro-céramiques/cuivre sont étudiés.