Numéro
J. Phys. III France
Volume 3, Numéro 4, April 1993
Page(s) 815 - 822
DOI https://doi.org/10.1051/jp3:1993165
DOI: 10.1051/jp3:1993165
J. Phys. III France 3 (1993) 815-822

Evolution de films de cuivre sur un substrat de cordiérite au cours de traitements thermiques

Jean-Louis Guille and Marc Gondolf

IPCMS, Groupe des Matériaux Inorganiques, EHICS, 1 rue Blaise Pascal, 67008 Strasbourg Cedex, France

(Reçu le 25 mai 1992, révisé le 24 septembre 1992, accepté le 22 octobre 1992)

Abstract
Copper films were applied on low sintering temperature cordierite substrates either by sputtering or screen printing. Their behaviour during thermal treatments was studied as a function of various parameters : deposition technique, thickness, firing atmosphere, physical state of the substrate (green or sintered). Films were most often broken during the treatment. In the case of screen printed films the effects of an oxydation-reduction cycle of copper are pointed out.

Résumé
Des films de cuivre ont été déposés sur un substrat de cordiérite à basse température de frittage par deux techniques, pulvérisation cathodique et sérigraphie. On étudie leur comportement au cours de traitements thermiques en fonction de différents paramètres : technique de déposition, épaisseur, atmosphère de traitement, état physique du substrat (cru ou fritté). On constate le plus souvent une fragmentation du film. Dans le cas des films sérigraphiés on met en évidence les effets dus à l'oxydation et à la réduction du cuivre.



© Les Editions de Physique 1993