Journal de Physique III

Appareil permettant la caractérisation thermique de substrats et matériaux à forte conductibilité pour micro-électronique p. 677

Pierre Paris, Jean-Marie Haussonne and Jean Lostec

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993156

Nouveau procédé de synthèse du nitrure d'aluminium p. 689

J. M. Haussonne, J. Lostec, J. P. Bertot, L. Lostec and S. Sadou

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993157

Le nitrure d'aluminium : de la poudre au substrat p. 703

J. Jarrige, J. Mexmain, M. Oumaloul, R. Bachelard and J. P. Disson

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993106

Nitrure d'aluminium de différentes morphologies obtenu à basse température par PACVD p. 713

Jean Durand, Nathalie Azéma, Bemard Cros and Louis Cot

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993158

Matériaux céramiques déposés en couches minces par plasma CVD p. 729

B. Cros, E. Gat, J. Durand and L. Cot

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993159

Couches minces diélectriques de phosphate d'aluminium p. 745

S. Daviéro, C. Avinens, A. Ibanez, J. C. Giuntini and E. Philippot

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993160

Couches minces de phosphates de titane par voie sol-gel p. 757

C. Schmutz, E. Basset and P. Barboux

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993161

Couches minces supraconductrices à haute température critique : corrélation entre conditions de dépôt et propriétés p. 767

P. Marchet, C. Champeaux, J. P. Mercurio and A. Catherinot

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993162

Obtention par PVD de condensateurs à base d'oxyde de germanium amorphe p. 775

C. Caperaa, B. Segda, M. Jacquet, G. Baud and J.-P. Besse

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993163

Fabrication d'un réseau d'interconnexions haute densité pour modules avancés multi-puces par une technique de lift-off p. 793

J. Palleau, D. Jourdain, J. C. Oberlin, M. Alaimo, G. Argoud, D. Aubert, M. Beudon, M. J. Bouzid, D. Laviale, F. Templier and J. Torres

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993164

Problèmes physicochimiques d'interfaces et évolution des circuits d'interconnexions p. 805

J. C. Bernier

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993111

Evolution de films de cuivre sur un substrat de cordiérite au cours de traitements thermiques p. 815

Jean-Louis Guille and Marc Gondolf

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993165

Ajustage de résistances électriques enterrées par application d'impulsions de haute tension p. 823

Pierre Abelard

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993166

Influence de la microstructure sur la stabilité électrique des thermistances C.T.N. p. 833

A. Rousset, A. Lagrange, M. Brieu, J. J. Couderc and R. Legros

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993167

Simulation énergétique des trajectoires d'électrons rapides à travers la matière p. 849

N. Randrianantoandro, Y. Labaye and A. Khater

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993168

Enthalpie de sublimation du soufre α : mesure calorimétrique p. 859

R. Chastel and M. Ezzine

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993101

Theory of oxygen tracer diffusion along grain boundaries and in the bulk in two-stage oxidation experiments. Part I: formulation of the model and analysis of type A and C regimes p. 863

Yu. M. Mishin and G. Borchardt

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993169

Les erreurs sur la diffusivité thermique mesurée par méthode flash : confrontation théorie-expérience p. 883

D. Maillet, S. André and A. Degiovanni

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993170

Fiber optics speckle interferometer for diffusivity measurements p. 911

D. Paoletti and G. Schirripa Spagnolo

DOI: https://doi.org/10.1051/jp3:1993171